經歷了慘重的產業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時候了但2010年什么會紅？該把錢砸在哪里才不會變冤大頭？以下是eetimes美國版所選出的、kaiyun中國網站值得特別注意的十項新興技術。

　　雖然軟件看來也將在2010年扮演要角，不過以下選出的十大潛力新興技術主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡材料等方面的條件（這些條件也可說是推動那些技術的主要力量）；至于那些已經是主流話題、或是還需要長期發(fā)展的技術項目則未考慮在內。

　　能快速印刷出多個導體/絕緣體或半導體層以形成電路的技術，可望催生比目前采用傳統(tǒng)制程生產之ic成本更低芯片。通常印刷半導體意味著使用性能與硅大不相同的有機材料，甚至所生產之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應用獲益于低價、軟性基板的性能；例如rfid標簽，還有顯示器的主動矩陣背板（active-matrixbackplane）。

　　有一家美國廠商kovio則是專精印刷式硅電子組件技術，該公司自2001年成立以來就深耕印刷電子市場，并在2009年7月宣布獲得2000萬美元資金，將把這筆錢用于將該公司的rf條形碼推向商業(yè)化量產。