證券之星消息，2024年11月6日深南電路(002916)發(fā)布公告稱公司于2024年11月6日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，興銀理財(cái)、中信保誠基金、國金基金、東吳人壽、淡水泉、財(cái)通基金、天弘基金、百年保險(xiǎn)資管、上海東證資管、博時(shí)基金、匯添富基金、德邦基金、太平資產(chǎn)、圓信永豐基金、杭銀理財(cái)、人保資產(chǎn)、華泰資產(chǎn)、興業(yè)基金、申萬菱信、太平基金、招商證券、浙商證券、國投瑞銀基金、諾德基金、西部證券、諾安基金、華富基金、華泰柏瑞基金、宏利基金參與。

　　具體內(nèi)容如下：問：請(qǐng)介紹公司2024年三季度經(jīng)營業(yè)績情況。答：2024年前三季度,公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入130.49億元,同比增長37.92%,歸母凈利潤累計(jì)實(shí)現(xiàn)14.88億元,同比增長63.86%,扣非歸母凈利潤累計(jì)實(shí)現(xiàn)13.76億元,同比增長86.67%。單季度層面,2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47.28億元,同比增長37.95%,歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)5.01億元,同比增長15.33%,扣非歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)4.72億元,同比增長51.53%。 上述變動(dòng)主要得益于公司把握2024年以來行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì),加大各項(xiàng)業(yè)務(wù)市場拓展力度,報(bào)告期內(nèi)訂單同比增長,三項(xiàng)主營業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)同比增長,同時(shí)由于I的加速演進(jìn)及應(yīng)用深化,疊加汽車電動(dòng)化/智能化趨勢延續(xù),以及服務(wù)器總體需求溫等因素,推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,助益利潤同比提升。問：請(qǐng)介紹公司2024年第三季度營業(yè)收入及綜合毛利率環(huán)比變化情況。答：2024年第三季度,公司營業(yè)收入47.28億元,環(huán)比增長8.45%,主要由于電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)項(xiàng)目結(jié)算增加影響,營收規(guī)模環(huán)比增加。公司綜合毛利率環(huán)比略有下降,一方面由于電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)規(guī)模增長(因業(yè)務(wù)形態(tài)特點(diǎn),其毛利率一般略低于公司綜合毛利率);同時(shí)封裝基板及PCB業(yè)務(wù)受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響,業(yè)務(wù)毛利率環(huán)比下降。此外,廣州封裝基板新工廠產(chǎn)能爬坡、原材料漲價(jià)對(duì)第三季度綜合毛利率也造成一定負(fù)向影響。問：請(qǐng)介紹公司2024年第三季度PCB業(yè)務(wù)各下游領(lǐng)域經(jīng)營拓展情況。答：公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心,重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心(含服務(wù)器)、汽車電子等領(lǐng)域,并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。2024年第三季度,受通用服務(wù)器需求及國內(nèi)汽車電子產(chǎn)品需求增長影響,公司PCB業(yè)務(wù)營收在數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域環(huán)比二季度有所提升,通信領(lǐng)域受無線側(cè)通信基站相關(guān)產(chǎn)品需求無明顯改善影響,營收占比有所下降。問：請(qǐng)介紹公司2024年前三季度PCB業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域經(jīng)營拓展情況。答：數(shù)據(jù)中心是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)布局領(lǐng)域之一,聚焦服務(wù)器、存儲(chǔ)及周邊產(chǎn)品。2024年前三季度,全球主要云服務(wù)廠商資本開支重點(diǎn)用于算力投資,帶動(dòng)I服務(wù)器相關(guān)需求增長,疊加通用服務(wù)器EGS平臺(tái)迭代升級(jí),服務(wù)器總體需求溫。公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比顯著增長,主要得益于I加速卡、EGS平臺(tái)產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。在新產(chǎn)品預(yù)研方面,公司已配合下游客戶開展下一代平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)、打樣工作。問：請(qǐng)介紹公司PCB業(yè)務(wù)有無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)的空間。答：公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無錫、南通及未來泰國項(xiàng)目均設(shè)有工廠。一方面,公司可通過對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級(jí),增進(jìn)生產(chǎn)效率,釋放一定產(chǎn)能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲(chǔ)備,具備新廠房建設(shè)條件,南通四期項(xiàng)目已有序推進(jìn)基建工程,擬建設(shè)為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術(shù)平臺(tái)。公司將結(jié)合自身經(jīng)營規(guī)劃與市場需求情況,合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。問：請(qǐng)介紹公司泰國項(xiàng)目規(guī)劃及當(dāng)前建設(shè)進(jìn)展。答：公司為進(jìn)一步拓展海外市場,滿足國際客戶需求,在泰國投資建設(shè)工廠,總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)中,具體投產(chǎn)時(shí)間將根據(jù)后續(xù)建設(shè)進(jìn)度、市場情況等因素確定。問：請(qǐng)介紹公司2024年第三季度封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)營拓展情況。答：公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等,主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。2024年第三季度,封裝基板下游市場需求有所放緩,公司封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨下游市場需求波動(dòng)有所調(diào)整。問：請(qǐng)介紹公司2024年第三季度PCB及封裝基板工廠稼動(dòng)率較第二季度變化情況。答：公司2024年第三季度PCB工廠稼動(dòng)率環(huán)比基本持平,維持在高位水平;封裝基板工廠稼動(dòng)率隨下游部分領(lǐng)域需求波動(dòng)略有落。問：請(qǐng)介紹無錫基板二期工廠、廣州封裝基板項(xiàng)目連線爬坡進(jìn)展。答：公司無錫基板二期工廠于2022年9月下旬連線投產(chǎn),目前已實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項(xiàng)目一期已于2023年第四季度連線,產(chǎn)品線能力在今年上半年快速提升,目前其產(chǎn)能爬坡尚處于前期階段,重點(diǎn)仍聚焦平臺(tái)能力建設(shè),推進(jìn)客戶各階產(chǎn)品認(rèn)證工作。問：請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在FC-BGA技術(shù)能力方面取得的進(jìn)展。答：公司FC-BG封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力,其中20層產(chǎn)品送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)中。公司后續(xù)將進(jìn)一步加快高階領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)能力突破和市場開發(fā),同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才,加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng),提升鞏固核心競爭力。

　　深南電路(002916)主營業(yè)務(wù)：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

　　深南電路2024年三季報(bào)顯示，公司主營收入130.49億元，同比上升37.92%；歸母凈利潤14.88億元，同比上升63.86%；扣非凈利潤13.76億元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入47.28億元，同比上升37.95%；單季度歸母凈利潤5.01億元，同比上升15.33%；單季度扣非凈利潤4.72億元，同比上升51.53%；負(fù)債率42.47%，投資收益504.25萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用7272.53萬元，毛利率25.91%。

　　該股最近90天內(nèi)共有18家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)16家，增持評(píng)級(jí)2家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為120.68。

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　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入2.88億，融資余額增加；融券凈流出466.73萬，融券余額減少。kaiyun中國網(wǎng)站