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　　PCB，即Printed Circuit Board，?中文名稱為印制電路板，?又稱印刷電路板或印刷線路板，?其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。?因此，PCB被譽(yù)為“電子kaiyun中國網(wǎng)站產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類、按板材的材質(zhì)分類以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類。其中，按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類，PCB可分為單面板、雙面板和多層板；按板材的材質(zhì)分類，PCB可分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板；按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類，PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。

　　PCB行業(yè)發(fā)展歷程最初可追溯到1956年，當(dāng)時(shí)我國開始PCB的研制工作。隨后1960年至1969年，中國開始批量生產(chǎn)單面印制電路板，小批量生產(chǎn)雙面PCB板并開始研制多層PCB板。但由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，印制電路板技術(shù)發(fā)展較為緩慢。20世紀(jì)八九十年代，隨著國外技術(shù)及外資企業(yè)引進(jìn)，我國PCB行業(yè)開始迅速發(fā)展，且家用電器下游需求快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。2001-2010年，PCB行業(yè)進(jìn)入持續(xù)增長(zhǎng)期，這主要受歐美等國PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移影響，我國開始成為全球最大、增長(zhǎng)最快的PCB生產(chǎn)基地。2011年至今，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域向智能化，輕薄化、多功能化、高性能化方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品高階化發(fā)展趨勢(shì)明顯，行業(yè)進(jìn)入高階發(fā)展期。

　　從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB行業(yè)上游主要包括電解銅箔、覆銅板、半固化片、油墨、金鹽等，這些原材料是PCB制造的基礎(chǔ)。中游是指PCB行業(yè)的生產(chǎn)制造，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，主要包括PCB的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、組裝等過程。下游是指PCB行業(yè)的主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等。整體來看，PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)高度協(xié)同、相互依存的生態(tài)系統(tǒng)。上游原材料供應(yīng)商、中游PCB制造商和下游應(yīng)用領(lǐng)域之間緊密相連，共同推動(dòng)了PCB行業(yè)的繁榮和發(fā)展。

　　覆銅板是PCB制造中的核心基板材料，在PCB行業(yè)成本中占據(jù)較大比重，為27.31%。它主要由銅箔、樹脂和玻纖布等復(fù)合而成，具有介電性能和機(jī)械性能好等特點(diǎn)。覆銅板對(duì)PCB主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。近年來，隨著科技的發(fā)展，?覆銅板的生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化，進(jìn)一步促進(jìn)覆銅板產(chǎn)量增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到6.83億平方米，到2023年，中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量已達(dá)到10.2億平方米，較2022年增長(zhǎng)12.1%。

　　半固化片，?也稱為PP，在多層板生產(chǎn)中扮演著重要的角色。?它由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成，?具有介電常數(shù)大約在4.0~4.5之間。?在常溫下，?半固化片呈現(xiàn)固態(tài)，?但在高溫加熱時(shí)，?它會(huì)膠狀化，?成為液體狀態(tài)，?將上下兩側(cè)的銅箔粘合起來，?起到介質(zhì)的作用。?半固化片的主要功能是在PCB的核心（?CORE）?與銅箔之間提供適當(dāng)?shù)慕^緣，?同時(shí)起到粘合作用，?確保PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定和電氣性能的可靠性。?近年來，隨著電子產(chǎn)品的日益普及化，消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長(zhǎng)，這使得商品半固化片行業(yè)同步高速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2019-2023年中國商品半固化片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2024年第一季度行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模同比上漲3.85%至39.44億元。

　　從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，PCB下游應(yīng)用主要集中在電子信息產(chǎn)業(yè)，以2022年為例，手機(jī)、計(jì)算機(jī)和其他消費(fèi)電子占PCB產(chǎn)值比例分別為19%、16%、14%。服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域占PCB產(chǎn)值比例均為12%，并同位列第四。

　　PCB不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能。目前，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB，如消費(fèi)電子、?計(jì)算機(jī)、?通信設(shè)備及汽車等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的發(fā)展為PCB市場(chǎng)提供了廣闊的空間。?數(shù)據(jù)顯示，2022年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3078.16億元，較2022年的3001.39億元增長(zhǎng)2.56%；2023年，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3096.63億元左右。

　　在PCB細(xì)分市場(chǎng)中，剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板是最為常見的幾種，其中剛性板憑借豐富的性能和廣泛應(yīng)用領(lǐng)域而備受青睞。從PCB行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比來看，中國PCB市場(chǎng)中剛性板的市場(chǎng)占比最高，達(dá)到了81%，這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板（HDI板）等多種類型。與此同時(shí)，撓性板的占比為14%，而封裝基板和剛撓結(jié)合板的占比分別為4%和1%。

　　從進(jìn)出口情況來看，2021年-2023年，中國進(jìn)口金額和出口金額均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，進(jìn)口金額從792.61億元下降到561.48億元，出口金額從2135.67億元下降到1793.94億元。2024年第一季度，中國PCB行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)向好，貿(mào)易總額同比上升8.09%，出口額上升13.04%，進(jìn)口額則下降2.98%，貿(mào)易順差創(chuàng)新高至200.4億元人民幣，差額同比擴(kuò)大24.9%；從分類產(chǎn)品來看，出口均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)；從貿(mào)易伙伴來看，出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額占比前十名多呈上升趨勢(shì)，出口至中國臺(tái)灣、越南、泰國總額增加，出口至韓國、馬來西亞和德國總額略降。

　　隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的PCB產(chǎn)品提出了更高要求，推動(dòng)了市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)。這些新興技術(shù)將廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等多個(gè)領(lǐng)域，為PCB行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。其中，消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和汽車電子的智能化發(fā)展，尤其是電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，將顯著增加對(duì)PCB的需求。

　　電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)作為其中的重要組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。如2023年工業(yè)和信息化部、財(cái)政部發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提出梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。2024年國務(wù)院發(fā)布的《扎實(shí)推進(jìn)高水平對(duì)外開放更大力度吸引和利用外資行動(dòng)方案》的通知中，提出積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項(xiàng)目納入重大和重點(diǎn)外資項(xiàng)目清單，允許享受相應(yīng)支持政策。預(yù)計(jì)未來在國家政策的支持下，PCB行業(yè)發(fā)展步伐將進(jìn)一步加快。返回搜狐，查看更多