?。≒rinted Circuit Board, PCB）是電子工業(yè)的基石，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。它在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色，為提供了機(jī)械支撐，并確保了電子組件之間的正確電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)定的電路功能。具體來(lái)說(shuō)，PCB的主要功能包括提供元器件的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)

　　PCB的種類繁多，可以根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行劃分。按照材質(zhì)來(lái)區(qū)分，PCB可分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板；從結(jié)構(gòu)上來(lái)看，可分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板；而按照層數(shù)來(lái)區(qū)分，又可分為單面板、雙面板和多層板。此外，根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，PCB也可以分為民用印刷版、工業(yè)用印制板、軍用印制板以及航空航天用印制板。每種PCB都有其獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)特點(diǎn)，為不同領(lǐng)域的電子產(chǎn)品提供了穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)。

　　PCB行業(yè)的發(fā)展水平在很大程度上反映了一個(gè)國(guó)家或地區(qū)IT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)實(shí)力。PCB的制造工藝質(zhì)量不僅直接影響著電子產(chǎn)品的可靠性，還影響著各種芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。因此，PCB行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量控制被認(rèn)為是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要指標(biāo)。

　　在全球范圍內(nèi)，PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)的不斷推進(jìn)，對(duì)PCB的需求也在不斷增加。高頻高速、多層、高密度、小型化等是PCB技術(shù)發(fā)展的主要方向。同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也被越來(lái)越多的PCB企業(yè)所重視，綠色制造成為了PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。

　　中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展可以分為三個(gè)主要階段：萌芽期（1956年至1979年）、啟動(dòng)期（1980年至2001年）和高速發(fā)展期（2002年至2023年）。

　　在萌芽期，中國(guó)自1956年開(kāi)始PCB的研制工作。到了1960年至1969年間，中國(guó)開(kāi)始批量生產(chǎn)單面印制電路板，并小批量生產(chǎn)雙面PCB板，同時(shí)開(kāi)展多層PCB板的研制。然而，由于當(dāng)時(shí)的歷史條件限制，中國(guó)的PCB技術(shù)發(fā)展速度相對(duì)緩慢，生產(chǎn)技術(shù)水平也相對(duì)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。

　　隨著1980年啟動(dòng)期的到來(lái)，中國(guó)開(kāi)始從國(guó)外引進(jìn)先進(jìn)的PCB生產(chǎn)線，顯著提高了印制電路板的生產(chǎn)技術(shù)水平。此外，香港地區(qū)為內(nèi)地提供了一定的資金和技術(shù)支持，共同培育了中國(guó)的PCB生產(chǎn)力。在1990年至1999年間，來(lái)自香港、臺(tái)灣地區(qū)以及日本等國(guó)家和地區(qū)的PCB生產(chǎn)商紛紛來(lái)中國(guó)設(shè)立合資和獨(dú)資工廠，極大地推動(dòng)了中國(guó)PCB產(chǎn)量和技術(shù)的快速發(fā)展。

　　2002年至2023年為中國(guó)PCB行業(yè)的高速發(fā)展期。2002年，中國(guó)成為全球第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。到了2003年，中國(guó)的PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，首度超越美國(guó)成為全球第二大PCB產(chǎn)出國(guó)。2006年，中國(guó)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。在此期間，中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，從2008年的150.4億美元增至2016年的271.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)高于全球整體復(fù)合增速的1.47%。至2019年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值約為613.4億美元，其中中國(guó)的PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了329億美元。2021年，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例高達(dá)54.6%。

　　隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)。特別是在中國(guó)，由于全球PCB產(chǎn)能的不斷向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及電子終端產(chǎn)品制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國(guó)PCB市場(chǎng)呈現(xiàn)出較為快速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，全球PCB產(chǎn)值從580億美元增長(zhǎng)至705.1億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為5%。而在相同期間，中國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值從297.32億美元增長(zhǎng)至373.28億美元，CAGR為5.85%，高于全球平均水平。

　　中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于多方面的因素。首先，全球PCB產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移為中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)會(huì)。隨著生產(chǎn)成本的不斷上升，許多國(guó)際PCB制造商選擇將生產(chǎn)基地遷至成本相對(duì)較低的中國(guó)，從而推動(dòng)了中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　其次，中國(guó)下游的電子終端產(chǎn)品制造業(yè)的快速發(fā)展為PCB產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)勁的需求支撐。5G通訊、消費(fèi)電子以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的發(fā)展為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。特別是5G通訊的快速推進(jìn)，為高頻高速PCB提供了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)汽車(chē)電子的發(fā)展也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求。

　　展望未來(lái)，預(yù)計(jì)2021年至2026年，全球PCB產(chǎn)值的CAGR將為5.3%，達(dá)到912.77億美元，而中國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至486.18億美元，CAGR為5.43%。這顯示了中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)潛力及其在全球PCB產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

　　中國(guó)的PCB行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位，而PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為原材料供應(yīng)。原材料在整個(gè)PCB制造過(guò)程中占據(jù)了關(guān)鍵的地位，其價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)情況直接影響到中下游的生產(chǎn)成本和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以下從幾個(gè)方面分析中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游的情況：

　　原材料構(gòu)成及成本分析：PCB的主要原材料包括覆銅板、銅箔、銅球和金鹽油墨等。覆銅板的成本占比最大，超過(guò)30%，而覆銅板的主要原材料又包括銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布，分別占覆銅板成本的42%、26%和19%。銅箔的價(jià)格受?chē)?guó)際銅價(jià)的影響較大，而玻纖布的價(jià)格則受到供需關(guān)系的影響。

　　中國(guó)覆銅板市場(chǎng)的發(fā)展：自2017年以來(lái)，中國(guó)的覆銅板市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年攀升的趨勢(shì)，2021年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)685億元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)874億元。這表明中國(guó)的覆銅板市場(chǎng)具有持續(xù)的增長(zhǎng)潛力，同時(shí)也反映了全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和對(duì)高質(zhì)量PCB原材料的持續(xù)需求。

　　中國(guó)在全球覆銅板產(chǎn)業(yè)的地位：隨著產(chǎn)量的持續(xù)增加，中國(guó)大陸地區(qū)的覆銅板產(chǎn)量占全球的比例從2005年的47.7%增長(zhǎng)到2020年的76.9%，逐漸成為全球覆銅板制造中心。但在高端覆銅板市場(chǎng)，中國(guó)大陸的廠商相對(duì)較弱，主導(dǎo)力量依然集中在日本、臺(tái)灣和美國(guó)等地的廠商手中。

　　全球覆銅板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局：盡管中國(guó)在覆銅板產(chǎn)量上占據(jù)領(lǐng)先地位，但在高端覆銅板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中仍然面臨挑戰(zhàn)。例如，在高速覆銅板領(lǐng)域，全球市場(chǎng)主要被日本和臺(tái)灣的廠商所主導(dǎo)；在高頻覆銅板領(lǐng)域，美國(guó)的羅杰斯和泰康利廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　原材料價(jià)格波動(dòng)對(duì)中游的影響：原材料價(jià)格的波動(dòng)直接影響到中游PCB廠商的生產(chǎn)成本。例如，自2020年4月以來(lái)，國(guó)際銅價(jià)的持續(xù)上漲導(dǎo)致銅箔價(jià)格的提升，進(jìn)而影響到覆銅板的成本。同時(shí)，玻纖和樹(shù)脂的價(jià)格也在一定程度上出現(xiàn)上漲。

　　與上游的覆銅板行業(yè)相比，中游的PCB制造環(huán)節(jié)市場(chǎng)集中度較低，展現(xiàn)出多樣化的競(jìng)爭(zhēng)格局。但這也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)，特別是在原材料價(jià)格上漲時(shí)，中游的PCB廠商往往面臨著較大的成本壓力，其議價(jià)能力較弱，只能被動(dòng)接受原材料價(jià)格的上漲。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈使得中游PCB廠商必須不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，以降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量和效率，從而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持和提高自身的市場(chǎng)地位。同時(shí)，中游企業(yè)也面臨著與上下游環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)的需求，以確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和產(chǎn)品的順利銷售。

　　中國(guó)的PCB行業(yè)下游應(yīng)用主要集中在通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子這四大領(lǐng)域，它們共同占據(jù)了接近90%的市場(chǎng)份額，直接影響著PCB行業(yè)的發(fā)展與繁榮。由于下游終端品牌較為集中，PCB廠商在價(jià)格議定方面的話語(yǔ)權(quán)相對(duì)較弱，這在一定程度上限制了PCB廠商的利潤(rùn)空間。

　　在通訊領(lǐng)域，由于5G時(shí)代的來(lái)臨，高頻/高速板的需求預(yù)計(jì)將大幅上升，以滿足信號(hào)高速傳輸?shù)男枨蟆６谟?jì)算機(jī)領(lǐng)域，不同類型的PCB需求也非常明顯，如整機(jī)和外部設(shè)備主要需要二至十六層板、HDI板、撓性板和封裝基板，而服務(wù)器/存儲(chǔ)器則需要六至十六層板和封裝基板。高端服務(wù)器更是對(duì)PCB的層數(shù)有更高要求，主板層數(shù)在十六層以上，背板層數(shù)超過(guò)二十層。

　　消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)PCB的需求特征是大批量、輕薄化和小型化，主要以單面板/雙面板、四層板、六層板、HDI板和撓性板為主。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品更新速度較快，每次新的消費(fèi)熱點(diǎn)出現(xiàn)都會(huì)拉動(dòng)PCB需求的增長(zhǎng)。

　　汽車(chē)電子主要需要二至六層板、HDI板和撓性板，而隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)，高端PCB的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升。此外，工業(yè)控制領(lǐng)域主要需求為單面板/雙層板和四至十六板，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的提升，十六層以上的高性能PCB需求將進(jìn)一步增加。

　　綜上所述，中國(guó)PCB行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域多樣化，每個(gè)領(lǐng)域都有不同的PCB需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，PCB行業(yè)需要不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，以滿足不同領(lǐng)域和

　　中國(guó)PCB行業(yè)是全球電子制造的重要基礎(chǔ)，其商業(yè)模式涵蓋了從設(shè)計(jì)、制造到銷售和服務(wù)的多個(gè)環(huán)節(jié)。以下主要介紹中國(guó)PCB行業(yè)的幾種核心商業(yè)模式：

　　設(shè)計(jì)和制造（ODM）模式：在ODM模式下，PCB企業(yè)負(fù)責(zé)為客戶提供從設(shè)計(jì)到制造的一站式服務(wù)。客戶可以根據(jù)自己的需求，提供基本的設(shè)計(jì)要求，而PCB企業(yè)則負(fù)責(zé)完成具體的設(shè)計(jì)工作和生產(chǎn)制造。這種模式節(jié)省了客戶的設(shè)計(jì)成本和時(shí)間，同時(shí)也使得PCB企業(yè)能夠憑借專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供定制化的解決方案。

　　制造服務(wù)（EMS）模式：EMS模式主要是指PCB企業(yè)僅提供制造服務(wù)，而設(shè)計(jì)則由客戶自行負(fù)責(zé)。這種模式通常適用于擁有強(qiáng)大設(shè)計(jì)能力但缺乏制造能力的客戶，如大型電子產(chǎn)品制造商或國(guó)際品牌。

　　原設(shè)備制造（OEM）模式：在OEM模式下，PCB企業(yè)嚴(yán)格按照客戶提供的設(shè)計(jì)圖紙和標(biāo)準(zhǔn)，負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造。這種模式要求PCB企業(yè)具備高質(zhì)量和高效率的生產(chǎn)能力，同時(shí)也需要具備良好的供應(yīng)鏈管理能力，以確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行和交貨的及時(shí)性。

　　獨(dú)立品牌商（OBM）模式：一些成熟的PCB企業(yè)也會(huì)發(fā)展自己的品牌，提供標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。這種模式要求企業(yè)不僅要有良好的設(shè)計(jì)和制造能力，還要有較強(qiáng)的市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)能力。

　　技術(shù)服務(wù)模式：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和客戶需求的多樣化，一些PCB企業(yè)也開(kāi)始提供技術(shù)咨詢和后期服務(wù)，幫助客戶解決在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用中遇到的問(wèn)題。

　　集成解決方案提供商：在這種模式下，PCB企業(yè)不僅提供印刷電路板產(chǎn)品，還提供相關(guān)的電子組件和系統(tǒng)集成服務(wù)，為客戶提供完整的電子解決方案。

　　通過(guò)以上多種商業(yè)模式，中國(guó)的PCB行業(yè)展現(xiàn)了其豐富的服務(wù)能力和市場(chǎng)應(yīng)變能力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)環(huán)境的變化，中國(guó)的PCB企業(yè)也在不斷探索和嘗試新的商業(yè)模式，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求，提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。

　　中國(guó)PCB行業(yè)正面臨著一系列技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，其中終端應(yīng)用的小型化、高頻高速化、以及環(huán)保要求和勞動(dòng)力成本的增加是驅(qū)動(dòng)這些趨勢(shì)的主要因素。本文將探討這些技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及其對(duì)中國(guó)PCB行業(yè)的影響。

　　首先，隨著智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的小型化和功能多樣化的發(fā)展，PCB需要在更小的尺寸上搭載更多的元器件。這推動(dòng)了PCB技術(shù)向高密度化和高性能化方向發(fā)展。例如，SLP（Substrate-like PCB）技術(shù)由于能夠承載更多的功能模組，有望逐漸替代傳統(tǒng)的HDI（High Density Interconnect）技術(shù)。

　　其次，隨著計(jì)算機(jī)服務(wù)器平臺(tái)和總線標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，PCB板的傳輸速率需求也隨之提高。高頻高速的PCB技術(shù)成為未來(lái)的發(fā)展方向，以滿足低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因子的要求。5G通信技術(shù)的推進(jìn)進(jìn)一步加速了PCB行業(yè)的“高頻高速化”技術(shù)轉(zhuǎn)型。

　　再次，環(huán)保要求的提高和勞動(dòng)力成本的增加也在推動(dòng)PCB行業(yè)向環(huán)?；妥詣?dòng)化方向發(fā)展。例如，過(guò)去的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)中，“無(wú)鉛無(wú)鹵化”和“輕薄化”已經(jīng)成為了PCB行業(yè)的重要趨勢(shì)。同時(shí)，自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用也有助于降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　最后，中國(guó)大陸的覆銅板（CCL）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在高速CCL市場(chǎng)。由于布局時(shí)間較晚和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)較弱，大陸CCL廠商面臨著相對(duì)艱難的競(jìng)爭(zhēng)局面。而日本和臺(tái)灣的廠商正加大在大陸的產(chǎn)能布局，意圖搶占市場(chǎng)份額。

　　中國(guó)PCB行業(yè)的政策監(jiān)管反映了國(guó)家對(duì)于制造業(yè)及其關(guān)鍵技術(shù)和材料的重視。自2015年以來(lái)，中國(guó)發(fā)布了多項(xiàng)政策和規(guī)定，旨在推動(dòng)PCB行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　2015年，《中國(guó)制造2025》政策明確指出，制造業(yè)是國(guó)家經(jīng)濟(jì)的主體和強(qiáng)國(guó)的基礎(chǔ)，強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)是重要任務(wù)。

　　2016年，兩項(xiàng)政策《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄》和《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)于PCB行業(yè)的支持。前者將“剛撓結(jié)合板、HDI 高密度積層板”列為國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域，后者強(qiáng)調(diào)了“印刷電子”等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的重要性。

　　2017年，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016年版）》將“高密度互連印刷電路板、柔性多層印刷電路板、特種印刷電路板”等列入電子核心產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)目錄，為行業(yè)的發(fā)展指明了方向。

　　2018年的《戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》為PCB企業(yè)提供了明確、可量化的標(biāo)準(zhǔn)體系，包括人均產(chǎn)值、新建項(xiàng)目的規(guī)模與產(chǎn)出投入比、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與加工能力等，推動(dòng)了行業(yè)內(nèi)具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)的建設(shè)。

　　2019年，兩項(xiàng)重要的政策《印刷電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)PCB行業(yè)的管理和指導(dǎo)，推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整。

　　2020年，面對(duì)5G時(shí)代的到來(lái)，《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》要求加快5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)度，提高核心基礎(chǔ)硬件的供給能力，為PCB行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

　　這些政策和規(guī)定不僅促進(jìn)了中國(guó)PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，也為企業(yè)提供了清晰的發(fā)展方向和政策支持，助力中國(guó)PCB行業(yè)在全球電子制造領(lǐng)域中占據(jù)重要位置。

　　根據(jù)綜合財(cái)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，PCB行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入和行業(yè)凈利潤(rùn)呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。行業(yè)毛利率和凈利率呈現(xiàn)先降低后升高的趨勢(shì)，在2015年達(dá)到最低點(diǎn)。行業(yè)ROE與ROA趨勢(shì)類似。

　　從行業(yè)估值和歷史比較來(lái)看，電路板的估值普遍比A股高，總體趨勢(shì)呈現(xiàn)估值先升高后降低的狀態(tài)。單季度營(yíng)收同比行業(yè)歷史比較與全部A股趨勢(shì)較為一致。

　　電路板行業(yè)估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P/S市銷率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、NAV凈資產(chǎn)價(jià)值估值法等。

　　中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展受多方面因素的驅(qū)動(dòng)，包括技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)、政府政策的支持以及產(chǎn)業(yè)鏈的完善。下面將從不同維度分析中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。

　　小型化與高頻高速化: 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向小型化和高性能化發(fā)展，PCB行業(yè)也在朝著高密度、高頻高速的方向發(fā)展。例如，5G通信技術(shù)的推廣和應(yīng)用，為高頻高速PCB提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

　　環(huán)保與自動(dòng)化: 環(huán)保要求的提高和勞動(dòng)力成本的增加推動(dòng)了PCB行業(yè)向環(huán)?；妥詣?dòng)化方向發(fā)展。自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用有助于降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，同時(shí)滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

　　消費(fèi)電子市場(chǎng): 消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備的持續(xù)熱銷，為PCB行業(yè)提供了龐大的市場(chǎng)需求。

　　汽車(chē)電子市場(chǎng): 隨著汽車(chē)電子化、智能化的發(fā)展，汽車(chē)電子對(duì)PCB的需求也在不斷增加，特別是高端PCB的需求量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

　　中國(guó)政府為推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一系列的政策支持，包括稅收優(yōu)惠、資金支持和產(chǎn)業(yè)園區(qū)的建設(shè)等，為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

　　中國(guó)已經(jīng)建立了完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游的原材料供應(yīng)、中游的PCB生產(chǎn)和下游的終端應(yīng)用，形成了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，降低了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　通過(guò)國(guó)際合作和技術(shù)交流，中國(guó)的PCB企業(yè)可以快速吸收和學(xué)習(xí)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，提高自身的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　資本市場(chǎng)的支持也是推動(dòng)中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展的重要因素。通過(guò)資本運(yùn)作，PCB企業(yè)可以獲得更多的資金支持，加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

　　中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展受多方面因素的共同影響，未來(lái)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，以及政府政策和資本市場(chǎng)的支持，有望實(shí)現(xiàn)更快的發(fā)展，提升在全球PCB產(chǎn)業(yè)中的地位。

　　中國(guó)PCB行業(yè)在近年來(lái)得到了顯著的發(fā)展，但是隨著全球經(jīng)濟(jì)的變化和國(guó)內(nèi)外多方面因素的影響，該行業(yè)也面臨著一系列風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。

　　技術(shù)創(chuàng)新的壓力：隨著全球電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB行業(yè)也需不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新以滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、小型化和多功能的要求。中國(guó)的PCB企業(yè)如果不能跟上技術(shù)創(chuàng)新的步伐，可能會(huì)面臨市場(chǎng)份額的喪失和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的減弱。

　　環(huán)境法規(guī)的約束：PCB制造過(guò)程中產(chǎn)生的廢水、廢氣和固體廢物可能對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。國(guó)家為了保護(hù)環(huán)境，不斷加強(qiáng)環(huán)保法規(guī)的制定和執(zhí)行，這增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本和合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。

　　國(guó)際貿(mào)易摩擦：鑒于中國(guó)與一些主要貿(mào)易伙伴之間存在的貿(mào)易摩擦，PCB行業(yè)可能會(huì)受到出口限制和關(guān)稅影響，從而影響企業(yè)的外銷業(yè)務(wù)和利潤(rùn)。

　　原材料價(jià)格波動(dòng)：PCB生產(chǎn)依賴于銅、金、銀等多種金屬和化學(xué)原料，而這些原材料的價(jià)格受?chē)?guó)際市場(chǎng)供求關(guān)系和全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較大，價(jià)格波動(dòng)可能會(huì)直接影響企業(yè)的生產(chǎn)成本。

　　人力成本上升：隨著中國(guó)勞動(dòng)力成本的持續(xù)上升，尤其是在珠三角、長(zhǎng)三角等主要產(chǎn)區(qū)，人力成本的增加可能會(huì)侵蝕企業(yè)的利潤(rùn)空間，影響企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　產(chǎn)能過(guò)剩與行業(yè)整合：中國(guó)的PCB行業(yè)在過(guò)去的發(fā)展中出現(xiàn)了一些低水平重復(fù)建設(shè)和產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。未來(lái)行業(yè)可能會(huì)經(jīng)歷一輪整合，以提高行業(yè)集中度和優(yōu)勝劣汰，但這也可能會(huì)給一些小型和技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)的企業(yè)帶來(lái)生存壓力。

　　地區(qū)性產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：為應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力成本上升和環(huán)保要求加嚴(yán)的挑戰(zhàn)，一些PCB企業(yè)選擇向內(nèi)陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。但這種轉(zhuǎn)移可能會(huì)面臨新的地區(qū)政策、人才和供應(yīng)鏈的不確定性。

　　中國(guó)PCB行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局可以通過(guò)波特的五力分析模型來(lái)進(jìn)行分析。這個(gè)模型包括了行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)、供應(yīng)商的力量、買(mǎi)家的力量、潛在的入侵者以及替代品或服務(wù)的威脅五個(gè)方面。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)PCB市場(chǎng)的前十大廠商市場(chǎng)集中度達(dá)到50.7%，顯示出行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)較為集中。其中，鵬鼎控股、東山精密和健鼎科技分別排名前三，顯示出一定的市場(chǎng)主導(dǎo)力。但同時(shí)，全球臺(tái)灣、日本等地的龍頭PCB企業(yè)在中國(guó)大陸的子公司也占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，增加了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　中國(guó)大陸PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角等電子信息產(chǎn)業(yè)集中度高的區(qū)域，這些地區(qū)對(duì)基礎(chǔ)元件的需求量大，具備良好的運(yùn)輸和水、電條件，為供應(yīng)商提供了一定的議價(jià)能力。而隨著PCB產(chǎn)業(yè)向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移，可能會(huì)對(duì)供應(yīng)商的力量產(chǎn)生一定影響。

　　PCB行業(yè)的產(chǎn)品多用于電子、通信、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域，買(mǎi)家群體多樣化。但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的拓展，買(mǎi)家對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量、技術(shù)和服務(wù)的要求也在不斷提高，增加了買(mǎi)家的議價(jià)能力。

　　PCB行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻和資本門(mén)檻相對(duì)較高，但隨著政府的支持政策和內(nèi)陸地區(qū)招商引資，可能會(huì)有更多新的企業(yè)進(jìn)入該行業(yè)，增加了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　由于PCB是電子產(chǎn)品的核心組件，目前還沒(méi)有能完全替代其功能的其他產(chǎn)品。但隨著新技術(shù)和新材料的發(fā)展，未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)新的替代品，這對(duì)現(xiàn)有PCB行業(yè)構(gòu)成潛在威脅。

　　此外，地方政府的招商引資和支持政策，以及中西部地區(qū)逐漸發(fā)展成主要的生產(chǎn)制造基地，也將對(duì)中國(guó)PCB行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生一定的影響。同時(shí)，珠三角、長(zhǎng)三角等地區(qū)轉(zhuǎn)型成為更加高端的PCB研發(fā)制造中心，將有助于推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　中國(guó)PCB行業(yè)在全球具有重要的地位，多家領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，為國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)品的制造提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其中，深南電路、鵬鼎控股和東山精密是行業(yè)內(nèi)的重要參與者。

　　深南電路是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB制造商，其產(chǎn)品技術(shù)含量高，覆蓋從1級(jí)到3級(jí)的封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，成為了無(wú)線基站射頻功放PCB、航空航天用PCB和處理器芯片封裝基板的主要供應(yīng)商。特別是其硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板，在全球市場(chǎng)的占有率超過(guò)30%，廣泛應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等品牌的智能手機(jī)中。

　　鵬鼎控股是全球最大的PCB生產(chǎn)企業(yè)，連續(xù)多年保持全球第一的地位。它涵蓋了通訊、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、平板電腦、可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，為下游產(chǎn)品的制造提供了關(guān)鍵的支持。

　　東山精密是一家全球杰出的高科技、成長(zhǎng)型企業(yè)，專注于通信設(shè)備、精密金屬結(jié)構(gòu)件、LED技術(shù)及電子電路領(lǐng)域的解決方案。通過(guò)收購(gòu)美國(guó)維信（MFLEX）和Multek等國(guó)際知名企業(yè)，東山精密不僅提升了自身在柔性線路板和印刷電路板領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)地位，還為全球的智能互聯(lián)世界制造了技術(shù)卓越的核心器件。

　　這些企業(yè)的成功表明了中國(guó)PCB行業(yè)在全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，以及通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)際合作，為未來(lái)中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　全球印刷電路板（PCB）行業(yè)涵蓋了眾多領(lǐng)域，其中一些重要的參與者通過(guò)其獨(dú)特的技術(shù)和解決方案，在半導(dǎo)體和PCB制造、測(cè)試及相關(guān)領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先的地位。

　　Cohu, Inc.自1947年起便開(kāi)始在半導(dǎo)體測(cè)試和檢測(cè)處理領(lǐng)域進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，成為全球半導(dǎo)體制造和測(cè)試分包商信賴的供應(yīng)商。該公司專注于為半導(dǎo)體設(shè)備提供全面的測(cè)試和檢測(cè)解決方案，以確保微處理器、邏輯、模擬、存儲(chǔ)器或混合信號(hào)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備的質(zhì)量和性能達(dá)標(biāo)。

　　另一家重要的參與者是科磊公司，自1997年成立以來(lái)，致力于為多個(gè)行業(yè)，包括半導(dǎo)體、PCB和顯示器領(lǐng)域提供工藝支持解決方案。其技術(shù)涵蓋了從晶圓、分劃板、集成電路到發(fā)光二極管、功率器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域，為全球的制造商提供了完善的技術(shù)支持和服務(wù)。

　　TTM Technologies, Inc.自1998年成立以來(lái)，已成為全球領(lǐng)先的嚴(yán)格和技術(shù)復(fù)雜的PCB產(chǎn)品及底板總成供應(yīng)商。TTM Technologies不僅為客戶提供先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品，而且提供從工程設(shè)計(jì)支持到原型開(kāi)發(fā)的一站式生產(chǎn)方案，確?？蛻裟芗皶r(shí)推出市場(chǎng)所需的電子產(chǎn)品。

　　這些公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛的服務(wù)提供，為推動(dòng)全球PCB行業(yè)的發(fā)展作出了重要貢獻(xiàn)，同時(shí)也展現(xiàn)了該行業(yè)在未來(lái)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求面前的無(wú)限可能。

　　在未來(lái)五年中，中國(guó)的印制電路板（PCB）行業(yè)預(yù)計(jì)將維持持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。這主要得益于兩大領(lǐng)域的發(fā)展，即5G通訊技術(shù)的推進(jìn)和新能源汽車(chē)行業(yè)的崛起。

　　首先，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和推廣，通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備等通信設(shè)施對(duì)PCB的需求將大幅增加。5G技術(shù)的引入，將推動(dòng)通信設(shè)施的更新?lián)Q代，特別是在基站建設(shè)方面。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2019年底，中國(guó)已建成4G基站544萬(wàn)個(gè)，而5G時(shí)代，由于頻率更高、信號(hào)覆蓋范圍更小，預(yù)計(jì)5G宏基站的數(shù)量將超過(guò)600萬(wàn)個(gè)，同時(shí)還將建設(shè)大量的配套小基站。這種基站結(jié)構(gòu)的變化將使單個(gè)宏基站對(duì)PCB的需求量大幅增加。5G通信設(shè)備的信息互聯(lián)復(fù)雜度快速提升，相應(yīng)地，配套的PCB也將向高速大容量方向發(fā)展，提出了更高的頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成要求。根據(jù)中國(guó)信通院的估算，5G在2025年和2030年的直接產(chǎn)出分別為3.3萬(wàn)億元和6.3萬(wàn)億元，2020年至2030年的年均復(fù)合增速可達(dá)29%，這無(wú)疑將為中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展機(jī)遇。

　　其次，新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展也將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著電動(dòng)汽車(chē)的普及、電動(dòng)車(chē)逐漸替代燃油車(chē)、汽車(chē)電子化程度的加深，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的不斷進(jìn)步，汽車(chē)對(duì)PCB的需求量和質(zhì)量要求都在迅速增長(zhǎng)。對(duì)比普通汽車(chē)和新能源汽車(chē)的PCB用量，新能源汽車(chē)的PCB需求量是普通汽車(chē)的5倍。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年新能源汽車(chē)的銷量將達(dá)到688.7萬(wàn)輛，這種銷量的增長(zhǎng)將進(jìn)一步推動(dòng)PCB需求的快速增加。

　　千際投行認(rèn)為，5G通訊技術(shù)的快速演進(jìn)和新能源汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展將成為推動(dòng)中國(guó)PCB行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的兩大重要?jiǎng)恿?。同時(shí)，隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的不斷拓展，中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量和更高水準(zhǔn)的發(fā)展，為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。

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