PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類(lèi)材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。

　　PCB行業(yè)的周期性受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等眾多領(lǐng)域。總體而言，PCB行業(yè)受單個(gè)行業(yè)波動(dòng)影響較小，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r對(duì)行業(yè)的影響較大。

　　從全球角度看，全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而受單一下業(yè)影響較小。2014-2021年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2021年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模約為804.49億美元。kaiyun中國(guó)平臺(tái)當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例超過(guò)50%。從中國(guó)看，2020年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2021年，中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，規(guī)模達(dá)到了436.16億美元，增幅24.59%。在我國(guó)印制電路板細(xì)分產(chǎn)品中，2020年，多層板市場(chǎng)占比最大，約為44.86%；其次是撓性板和HDI板，市場(chǎng)占比約為17.37%和17.34%。

　　在投融資方面，2021-2022年，PCB市場(chǎng)前景受新興應(yīng)用行業(yè)的引領(lǐng)，企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈，加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā)，擴(kuò)建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能，為未來(lái)幾年的PCB新應(yīng)用市場(chǎng)做規(guī)劃。圓周率半導(dǎo)體是一家電路板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)商，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝于一體，專(zhuān)注于生產(chǎn)和研發(fā)ATE、MLO、HDI和IC載板等電路板產(chǎn)品。2022年4月，圓周率半導(dǎo)體獲得A輪投資，該輪投資由國(guó)發(fā)創(chuàng)投和凱勝創(chuàng)投參與投資。此前，2021年8月圓周率半導(dǎo)體獲得元禾原點(diǎn)投資的天使輪融資。

　　2020年12月27日，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)公布《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年）》，將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線mm )柔性電路板”列入全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。

　　產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)投資規(guī)劃及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈等，接著對(duì)目前國(guó)內(nèi)外PCB行業(yè)的發(fā)展做了解析，然后分析了PCB行業(yè)上游原料市場(chǎng)、中游產(chǎn)品以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的地區(qū)。接著，報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外PCB重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況做了分析。最后，報(bào)告對(duì)PCB的典型投資項(xiàng)目做了詳細(xì)的介紹，并對(duì)其行業(yè)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。

　　本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究院、產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)PCB行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解、或者想投資PCB行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。