作為ST25 NFC/RFID產(chǎn)品家族的最新成員，新的先進(jìn)的ST25DV動態(tài)標(biāo)簽芯片具有功能豐富的非接觸射頻接口和I2C總線接口。雙接口讓NFC智能手機或RFID閱讀器能夠與附近的智能表計、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、專業(yè)級或消費類產(chǎn)品等設(shè)備內(nèi)的主微控制器進(jìn)行非接觸通信。

　　ST25DV是唯一支持遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娮訕?biāo)簽芯片，可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品設(shè)備出廠前“不開箱編程”，讓借助NFC移動設(shè)備的軟件現(xiàn)場更新具有快速傳輸模式。ST25DV動態(tài)標(biāo)簽兼容現(xiàn)有的ISO 15693 RFID基礎(chǔ)設(shè)施，無需額外投資。

　　ST25DV系列支持NFC Type 5 和 ISO 15693 RFID標(biāo)準(zhǔn)，功能遠(yuǎn)高于兩種標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求。產(chǎn)品特性包括NFC NDEF信息原生支持和ISO 15693遠(yuǎn)距離RF接口以及256字節(jié)大容量緩存實現(xiàn)的快速傳輸模式，還具有市場上存儲容量最高的64千位EEPROM和數(shù)據(jù)保護(hù)能力更強的多個64位密碼。

　　該芯片是為工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計，在25°C環(huán)境下，耐擦寫能力達(dá)到100萬次，數(shù)據(jù)保存期限長達(dá)40年。芯片電源采用1.8V-5.5V的I2C 電源，各種模式的功耗極低，待機功耗低于1μA，非常適用于功耗敏感或電池供電設(shè)備。芯片還提供能量回收功能，是零功耗應(yīng)用的最佳解決方案。

　　ST25DV動態(tài)NFC/RFID標(biāo)簽樣片即日上市，計劃2017年5月投入量產(chǎn)。

　?。?引言 ＵＳＢ（通用串行總線）是ＩＮＴＥＬ、ＤＥＣ、ＭＩ-ＣＲＯＳＯＦＴ、ＩＢＭ等公司聯(lián)合提出的、最近幾年逐步在ＰＣ領(lǐng)域廣為應(yīng)用的新型接口技術(shù)。ＵＳＢ接口通用性好、實時性強、傳輸方式多樣、成本低、支持即插即用、易于擴展且便于使用，這些優(yōu)點使其得到許多硬件廠商的青睞。目前各種類型的ＵＳＢ產(chǎn)品已大量涌入市場，同時也被廣泛地用在ＰＣ機及嵌入式系統(tǒng)中。 ＵＳＢ的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中居核心地位的是Ｈｏｓｔ（也稱為主機），任何一次ＵＳＢ數(shù)據(jù)傳輸都必須由主機發(fā)起和控制，所有的ＵＳＢ外設(shè)都只能和主機建立連接，任何兩個外設(shè)之間或是兩個主機之間無法直接通信。而目前，扮演主機角色的大多是個人電腦ＰＣ。而我們買到和使用的ＵＳＢ移動設(shè)備都是ＵＳＢ外設(shè)（ｄｅｖｉ

　　SL811HS在51單片機系統(tǒng)中的應(yīng)用 /

　　2023年7月20日——日前， 榮耀重磅發(fā)布了榮耀X50暨全場景新品，其中榮耀X50主屏幕搭載了集創(chuàng)北方OLED顯示驅(qū)動芯片ICNA3512，該芯片采用行業(yè)先進(jìn)的顯示技術(shù)和自主設(shè)計的視效優(yōu)化算法，可支持榮耀X50 1.5K超清OLED曲屏實現(xiàn)卓越顯示視效，給用戶帶來極佳的視覺體驗。 集創(chuàng)北方供貨榮耀X50系列(圖片來源:榮耀手機) 集創(chuàng)北方自主研發(fā)的ICNA3512 OLED顯示驅(qū)動芯片為FHD+ 高刷新率OLED手機模組顯示驅(qū)動芯片 ，集成了折疊聯(lián)級方案、自主設(shè)計的視效優(yōu)化算法，支持LTPO省功耗技術(shù)的時序要求等先進(jìn)顯示技術(shù)。 此款OLED顯示驅(qū)動芯片可支持榮耀X50全新一代1.5K超清6.78英寸OLED曲屏實

　　助力榮耀X50硬核曲屏實現(xiàn)卓越顯示視效 /

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院主導(dǎo)的AI Benchmark最新榜單顯示，紫光展銳的虎賁T710芯片綜合獲評28097分，暫居世界第一，這一成績領(lǐng)先了高通當(dāng)前最高端的驍龍855 Plus，同時對華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的麒麟810也有顯著優(yōu)勢。 通過測試結(jié)果對比，AI Benchmark點評說，紫光展銳的虎賁T710無論是在浮點和量化AI模型方面，還是幾種常見AI模型的平均推斷時間和預(yù)測誤差上，包括在推理準(zhǔn)確性方面，幾乎全面超越了所有競爭對手。 AI成績 不過，純CPU模塊的性能指標(biāo)上，T710整數(shù)和浮點則要稍稍落后于驍龍845、麒麟980。 據(jù)悉，虎賁T710的CPU部分為8核設(shè)計，即4顆2GHz A75大核配4顆1.8

　　成第一 /

　　在很長的一段時間里，指紋識別領(lǐng)域一直是國外芯片廠商的角斗場。而近幾年隨著以匯頂科技(94.65 -0.14%,診股)（603160，SH）為代表的廠商崛起，中國指紋識別芯片廠商也開始與國際對手同臺爭鋒。 這家成立于2002年的中國本土芯片廠商——匯頂科技，2016年營業(yè)收入達(dá)30.8億元，凈利潤是5年前的33倍，上市一年市值突破400億元，其產(chǎn)品已應(yīng)用在市場上大部分的主流智能手機，并且拿下1000余項專利。如今，公司在銷售額和指紋識別技術(shù)上雙雙超越了第一大競爭對手，成為全球安卓陣營的最大指紋芯片廠商。 對于匯頂科技而言，如何看待所取得的成績？未來又有哪些機遇和挑戰(zhàn)？近日，《每日經(jīng)濟新聞》記者（以下簡稱NBD）專訪了

　　7月17日，四川省委常委、組織部長王正譜一行調(diào)研了瓴盛科技。 瓴盛科技官方消息顯示，瓴盛科技在企業(yè)運營中，注重與四川本地企業(yè)加強聯(lián)系并建立深層次的合作，以芯片設(shè)計帶動配套產(chǎn)業(yè)鏈的本地化發(fā)展。目前，瓴盛首款智聯(lián)網(wǎng)芯片已與四川當(dāng)?shù)仄髽I(yè)啟動項目合作。 據(jù)集微網(wǎng)4月報道，3月15日，瓴盛科技首顆自研AIoT芯片流片成功，預(yù)計將于今年下半年正式量產(chǎn)。 據(jù)悉，瓴盛科技由北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司、高通（中國）控股有限公司、北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同出資。 2019年3月，瓴盛科技SoC芯片項目及配套項目落地成都雙流區(qū)，該項目總投資104億元，主要從事手機SoC芯片、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）芯片的研發(fā)設(shè)計銷售、美國高通手機芯

　　新式USB Type-C介面可同時提供數(shù)據(jù)、影音與電力傳輸?shù)墓δ埽A(yù)期將吸引市場廣泛采用；瞄準(zhǔn)此一商機，英特矽爾(Intersil)推出一款USB Type-C升降壓充電器--ISL9237，可用于超薄筆電(Ultrabook)、平板及行動電源等裝置。 Intersil臺灣分公司總經(jīng)理萬國維表示(左)，單晶片方案可避免電壓轉(zhuǎn)換時可能產(chǎn)生的空窗期，減少裝置系統(tǒng)停擺或元件毀損情形。右為Intersil市場及應(yīng)用工程總監(jiān)魏佳。 Intersil臺灣分公司總經(jīng)理萬國維表示，此款升降壓充電器為單晶片的解決方案，且以該公司專利的R3技術(shù)為基礎(chǔ)，可省去充電IC與電感元件，以降低物料清單(BOM)成本，并提供無雜訊操作、輕負(fù)載與快速

　　9月16日，2020線上中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會舉行集中簽約活動。重慶市綦江區(qū)成功簽約項目3個，總投資90億元。 據(jù)重慶市綦江區(qū)融媒體中心報道，此次簽約項目主要覆蓋信息安全、5G新基建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、芯片生產(chǎn)等領(lǐng)域，分別為重慶信息安全學(xué)院項目、大唐融合重慶綦江BPO服務(wù)外包項目和新建芯片設(shè)計研究院及生產(chǎn)基地項目。 根據(jù)協(xié)議，重慶信息安全學(xué)院項目擬在東部新城占地1300畝，總投資50億元投資建設(shè)1所應(yīng)用型本科大學(xué)（前期為高等職業(yè)學(xué)院）、產(chǎn)業(yè)融合基地及綜合配套設(shè)施，在校生規(guī)模預(yù)期達(dá)到1至1.5萬人。 大唐融合重慶綦江BPO服務(wù)外包項目將投資20億元，建設(shè)服務(wù)外包基地、5G新基建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)等，其中首期建設(shè)1000席基于大數(shù)據(jù)、

　　4 月 9 日消息，微軟正籌備下月在西雅圖舉辦的專場活動，計劃全面展示對 AI PC 的愿景。根據(jù)國外科技媒體 The Verge 報道，知情人士透露微軟對搭載 Arm 處理器的 Windows 筆記本電腦充足信心，認(rèn)為無論在 CPU 性能還是處理各項 AI 任務(wù)方面，都能超越蘋果公司搭載 M3 芯片的 MacBook Air。 完善生態(tài)，比蘋果 MacBook Air 更優(yōu)秀 報道指出微軟非常看好高通的驍龍 X Elite 芯片，計劃今年年底之前推出搭載該芯片的 Surface 產(chǎn)品之外，還會攜手聯(lián)想、惠普、戴爾等諸多廠商，共同推進(jìn) Windows on ARM 設(shè)備生態(tài)。 IT之家援引該媒體報道，kaiyun中國平臺知情人士透露微軟高層對驍龍 X

　　電路與模擬電子技術(shù)基礎(chǔ) 第4版 (查麗斌 主編，王宛蘋 李自勤 劉建嵐 編著)

　　封裝技術(shù) (李可為)

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　　充電樁國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀全球新能源汽車市場快速發(fā)展，充電樁需求也大幅提升，全球市場各國紛紛出臺相關(guān)政策，國際能源機構(gòu)（IEA）的新報告顯 ...

　　本文系統(tǒng)介紹高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛所需的激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、超聲波傳感器和攝像頭傳感器的原理、功能及區(qū)別。1 傳感器的 ...

　　可控硅調(diào)速直流電機調(diào)試通常以輸出電流、電壓、轉(zhuǎn)速為準(zhǔn)。即：（1）電流大小取決于拖動負(fù)載的大小，不論負(fù)載如何變化，輸出電壓轉(zhuǎn)速平穩(wěn)即 ...

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